• 晶圆级芯片封装探针头/测试座

    晶圆级芯片封装探针头/测试座

    ? 间距：≥130um

    ? 针长：≥2.15mm

    ? 电流：≥0.5-3A

    ? 多引脚，多工位测试

    ? 可实现 Kelvin测试

    ? 可选陶瓷&工程塑料